Derin sac çekme işleminde kalıp boşluğunun cidar kalınlık değisimine etkilerinin sonlu elemanlar analizi

Finite element analysis on the effect of die clearance on wall thickness distribution in deep drawing process

Makine Teknolojileri Elektronik Dergisi (elektronik)

2007-Cilt: 4 - Sayı: 1

55-60

2336

Benzer Makaleler

Laval tipi yeni bir nozul tasarımı ile metal tozu üretimi ve üretim değişkenlerinin etkisinin incelenmesi

Makine Teknolojileri Elektronik Dergisi (elektronik)

MEHMET AYDIN, RAHMİ ÜNAL

Toz püskürtme yöntemi ile krank mili ana yatağının yeni bir alaşım ile kaplanması

Makine Teknolojileri Elektronik Dergisi (elektronik)

Cengiz ÖNER, İbrahim CAN

Rüzgar Enerjisi ile tahrik edilen bilezikli asenkron jeneratörün yapay sinir ağı ile denetlenmesi

Makine Teknolojileri Elektronik Dergisi (elektronik)

Şaban YILMAZ, MAHİT GÜNEŞ, Mustafa AKSU

Thermal stress analysis of cross-ply laminated thermoplastic composite-plates with a circular hole under uniform temperature change

Makine Teknolojileri Elektronik Dergisi (elektronik)

FARUK ŞEN, Mehmet AKTAŞ

KOBİ’lerde teknoloji yönetimi bağlamında ileri imalat teknolojileri uygulamaları ve Sincan Organize Sanayi Bölgesinde Yapılan Bir Araştırma

Makine Teknolojileri Elektronik Dergisi (elektronik)

Şenol OKAY, Süleyman SEMİZ

Eliptik jet akıslarının sayısal analizi

Makine Teknolojileri Elektronik Dergisi (elektronik)

Farklı malzemelerden imal edilmis paletli rotorun titreşim analizi

Makine Teknolojileri Elektronik Dergisi (elektronik)

İ. Ucun, M. ÇOLAKOĞLU, S. TAŞGETİREN

Borlama ve bilyalı dövmenin demir esaslı T/M malzemelerde yorulma davranışına etkisi

Makine Teknolojileri Elektronik Dergisi (elektronik)

Selim Sarper YILMAZ, Bekir Sadık ÜNLÜ, REMZİ VAROL