HAMİYET ŞAHİN KOL, Ayhan ÖZÇİFÇİ, SUAT ALTUN

Üre formaldehit ve fenol formaldehit tutkalı ile üretilen Lamine ağaç malzemelerin ısı iletkenliği katsayısı üzerine emprenye maddelerinin etkileri

Bu çalışmada, Doğu kayını ve sarıçam odun türlerinden üretilen 6-katmanlı lamine ağaç malzemelerin (LAM) ısı iletkenlik katsayısı üzerine çeşitli emprenye maddelerinin etkilerinin belirlenmesi amaçlanmıştır. Lamine levhaların üretiminde üre formaldehit ve fenol formaldehit tutkalları, emprenye maddesi olarak amonyum sülfat ve çinko klorür kullanılmıştır. Kaplamalar basınç-vakum yöntemi ile emprenye edilmişlerdir. Deney örneklerinin ısı iletkenliği testleri ASTM C 1113-99’e göre gerçekleştirilmiştir. Test sonuçlarına göre, emprenye maddeleri LAM’ların ısı iletkenliği katsayısını arttırmıştır. En yüksek ısı iletkenlik katsayısı amonyum sülfat ile emprenye edilen LAM’larda elde edilmiştir. Fenol formaldehit ile üretilen LAM’ların ısı iletkenlik katsayısının üre formaldehit ile üretilenlerden oldukça yüksek olduğu belirlenmiştir. Ayrıca Doğu kayını odunundan elde edilen LAM’ların ısı iletkenliği katsayısı sarıçamdan elde edilenlerden daha yüksek çıkmıştır.

Anahtar Kelimeler:

amonyum sülfat, amonyum, yapıştırıcılar, kaplamalar, üre formaldehit, ısıl iletkenlik, lamine odun, formaldehit

Effect of some chemicals on thermal conductivity of laminated veneer Lumbers manufactured with urea formaldehyde and phenol formaldehyde adhesives

The objective of this research was to investigate the effects of impregnation materials on the thermal conductivity of six-layered laminated veneer lumber (LVL) made of beech and Scots pine. Zinc chloride and ammonium sulfate as impregnation chemicals and urea formaldehyde (UF) and phenol formaldehyde (PF) adhesives as bonding agent were used to produce LVLs. The veneers were impregnated by using the vacuum-pressure method. The thermal conductivity test was performed based on ASTM C 1113-99 hot-wire method. Results showed that the impregnation chemicals increase the thermal conductivity of LVLs. As impregnation chemicals, the highest value was obtained with ammonium sulfate. In addition, the thermal conductivity of LVL made of beech was higher than that of LVL made of Scots pine. The thermal conductivity of LVL bonded with FF was absolutely higher than LVL bonded with UF in both wood species.

Keywords:

ammonium sulfate, ammonium, adhesives, veneers, urea formaldehyde, thermal conductivity, laminated wood, formaldehyde,

PDF

___

ASTM C 177/C 518. 2004. Methots of Measuring Thermal Conductivity, Absolute and Reference Method. ASTM International: West Conshohocken, USA.
ASTM D 1413-07e1. 2007. Standard Test Method for Wood Preservatives by Laboratory Soil-Block Cultures. ASTM International: West Conshohocken, USA.
ASTM C 1113-99. 2004. Standard Test Method for Thermal Conductivity of Refractories by Hot Wire (Platinum Resistance Thermometer Technique). ASTM International; West Conshohocken, USA.
Couturier M.F., George K., Schneider M.H. 1996. Thermophysical properties of wood-polymer composites. Wood Science and Technology, 30, 179-196.
Gu H.M., Zink-Sharp A. 2005. Geometric model for softwood transverse thermal conductivity. Part 1. Wood and Fiber Science, 37 (4), 699-711.
Keskin H., Atar M. 2005. Comparison of some technological properties of (5 layers) wood laminations centered with poplar. G.Ü. Journal of Science, 18 (1), 115-126.
Örs Y., Keskin H. 2008. Ağaç Malzeme Teknolojisi. Gazi Yayın Dağıtım, G.Ü. Yayın No: 352, Ankara.
Örs Y., Şenel A. 1999. Thermal conductivity coefficients of wood and wood-based materials. Turkish Journal of Agriculture and Forestry, 23 (1), 239-245.
Rice R.W., Shepard R. 2004. The thermal conductivity of plantation grown white pine (Pinus stropus) and red pine (Pinus resinosa) at two moisture content levels. Forest Products Journal, 54 (1), 92-94.
Sanyal S.N., Jain V.K., Dubey Y.M., Verma P.C. 1991. A preliminary note on relationship between dielectric properties and thermal conductivity of wood. Journal of Indian Academy of Wood Science, 22 (2), 45-49.
Simpson W., TenWolde A. 1999. Physical Properties and Moisture Relations of Wood. Wood Handbook- Wood as an Engineering Material, Chapter 3, Forest Products Laboratory, Madison, USA.
Steinhagen H.P. 1977. Thermal Conductive Properties of Wood Green or Dry from -40° to +100° C: A Literature Review, General Technical Report FPL-9; USDA Forest Service; Madison, USA.
Suleiman B.M., Larfeldt J., Leckner B., Gustavsson M. 1999. Thermal conductivity and diffusivity of wood. Wood Science and Technology, 33 (6), 465-473.
Tenwolde A., McNatt J.D., Krahn L. 1988. Thermal Properties of Wood and Wood Panel Products for Use in Buildings. INC. DOE/ USDA-21697/1; USDA Forest Service, Madison, USA.
TS EN 386. 1999. Yapıştırılmış Lamine Ahşap Performans Özellikleri ve Asgari Üretim Şartları, TSE, Ankara.
TS 2472. 1976. Odunda Fiziksel ve Mekanik Deneyler İçin Birim Hacim Ağırlığı Tayini. TSE, Ankara.
Uysal B, Özçifçi A., Kurt Ş., Yapıcı F. 2005. Lamine malzemede su buharinin boyutsal değişime etkisi. Fırat Üniv. Fen ve Müh. Bil. Der., 17 (4), 655-663.