19813

Orta tabakası kompost atığı ilaveli yongalevhaların vida tutma gücü ve ısı iletkenlik değerlerinin belirlenmesi

Bu çalışmada laboratuvar ortamında odun ve kompost atıklarından üre formaldehit tutkalı kullanılarak üretilen yongalevhaların vida tutma gücü ve ısı iletkenlik değerleri araştırılmıştır. Bu amaçla, dış tabakada sadece endüstriyel odun yongası kullanılır iken orta takada ise belli oranlarda kompost atığı ve endüstriyel odun yongası karışımı kullanılmıştır. Levha yoğunluğu 0.630 g cm-3 olan, 50x50x1.8 cm boyutlarında, %50’lik üre formaldehit tutkalı kullanılarak yatık preslenmiş yongalevhalar üretilmiştir. Levhaların yüzeylerine ve kenarlarına dik vida tutma gücü ile ısı iletkenlik değerleri belirlenmiştir. Kompost atığı ilavesinin, yongalevhaların yüzeyine dik ve paralel yöndeki vida tutma gücü değerleri üzerine etkili olduğu saptanmıştır. Levha gruplarına ait ısı iletkenlik değerleri 0.086-0.120 W m-1°K-1 arasında değiştiği tespit edilmiştir. İzolasyon levhası olarak en iyi sonuçlar orta tabakasında %100 kompost atığı kullanılan yongalevhalarda elde edilmiştir.

Anahtar Kelimeler:

Yongalevha, üre formaldehit tutkalı, kompost atığı, vida tutma gücü

Determination of screw holding and thermal conductivity values of core layer compost waste additive particleboard

In is study, screw holding and thermal conductivity values of particleboard produced from wood and compost waste were investigated under the laboratory conditions. To that end, the compost waste and industrial wood chips were used to a certain extent in the core layer while only industrial wood chips were used in the surface layers. Particleboard produced in 50x50x1.8 cm dimensions, at 0.630 g cm-3 density with using 50% urea formaldehyde adhesive. The surface and edge vertical screw holding and thermal conductivity of particleboards were determined. It was stated that addition of compost waste affected the surface and edge vertical screw holding of particleboard. The thermal conductivity values belonging to particleboard were found to vary between 0.086-0.120 W m-1°K-1. The best results for the insulation board were obtained from the particleboard using 100% compost waste in the core layer.

Keywords:

Particleboard Urea formaldehyde adhesive, Compost waste, Screw holding, Thermal conductivity,

PDF

___

Anonim (2016a). https://biruni.tuik.gov.tr/bitkiselapp/bitkisel.zul. (Erişim Tarihi: Aralık 2016).
Anonim (2016b). http://www.dutap.duzce.edu.tr/5167-sayfa-termal-iletkenlik-test-cihazi. (Erişim Tarihi: Aralık 2016).
ASTM D7984-16 (2016). Standard test method for measurement of thermal effusivity of fabrics using a Modified Transient Plane Source (MTPS) instrument. ASTM International, West Conshohocken, PA.
Bal BC, Gündeş Z, Akçakay E (2015). Kavak, kayın ve okaliptüs kaplamaları ile üretilen kontrplakların vida tutma direncinin araştırılması. KSU Mühendislik Bilimleri Dergisi 18(2):77-83.
Bektaş İ, Güler C, Kalaycıoğlu H (2002). Ayçiçeği (Helianthus annuus L.) saplarından üre-formaldehit tutkalı ile yongalevha üretimi. Kahramanmaraş Sütçü İmam Üniversitesi, Fen ve Mühendislik Dergisi 5(2):49-56.
Bektaş İ, Güler C, Kalaycıoğlu H, Mengeloglu F, Nacar M (2005). The manufacture of particleboards using sunflower stalks (Helianthus annuus L.) and poplar wood (Populus alba L.). Journal of Composite Materials 39(5):467-473.
BS 2604 (1970). Resin Bonded Wood Chipboard, British Standart Institution, London.
Cosereanu CN, Brenci LMN, Zeleniuc OI, Fotin AN (2014). Effect of particle size and geometry on the performance of single-layer and three-layer particleboard made from sunflower seed husk. BioResources 10(1):1127-1136.
Çakır G (2012). Bor katkılı zeytin karasuyu ile emprenye edilmiş bağ budama artıklarından üretilmiş yonga levhaların fiziksel, mekanik ve çürüklük direncine olan etkisinin belirlenmesi. Muğla Üniversitesi, Fen Bilimleri Enstitüsü, Yüksek Lisans Tezi, Muğla, 117s.
Dukarska D, Czarnecki R, Dziurka D, Mirski R (2016). Construction Particleboards Made from Rapeseed Straw Glued with Hybrid pMDI/PF Resin. Holz als Roh- und Werkstoff 75(2):175-184.
Eren E, Pekşen A (2016). Türkiye’de kültür mantarı sektörünün durumu ve geleceğine bakış. Türk Tarım - Gıda Bilim ve Teknoloji Dergisi 4(3):189-196.
Gökalp E (2006). Odunsu materyal kullanımının polyester esaslı (mermerit) levhaların bazı teknolojik özelliklerine etkisi, Karadeniz Teknik Üniversitesi, Fen Bilimleri Enstitüsü, Yüksek Lisans Tezi, Trabzon, 130s.
Grigoriou AH, Ntalos GA (2001). The potential use of Ricinus communis L. (Castor) stalks as a lignocellulosic resource for particleboards. Industrial Crops and Products 13:209-218.
Kol H, Altun S (2009). Effect of some chemicals on thermal conductivity of impregnated laminated veneer lumbers bonded with poly(vinyl acetate) and melamine-formaldehyde adhesives. Drying Technology 27:1010–1016.
Nemli G, Kalaycıoğlu H (1999). Melamin emdirilmiş kâğıtlarla kaplamanın yongalevha teknik özelliklerine etkileri. Turkish Journal of Agriculture and Forestry 23, Ek Sayı 1:25-31.
Nemli G, Kalaycıoğlu H, Akbulut T (2004). Pres çeşidinin yonga levha teknik özellikleri üzerine etkisi, Kafkas Üniversitesi. Artvin Orman Fakültesi Dergisi 5(2):89-95.
Örs Y, Özen R, Doğanay S (1998). Mobilya üretiminde kullanılan ağaç malzemelerin vida tutma dirençleri. Turkish Journal of Agriculture and Forestry 22:29-34.
Örs Y, Şenel A (1999). Bazı ahşap ve ahşap kökenli malzemelerin ısı iletkenlik katsayıları. Turkish Journal of Agriculture and Forestry 23, Ek Sayı 1:239-245.
Özdemir C (2010). Mantar yetiştiriciliği. Samsun İl Tarım Müdürlüğü Çiftçi Eğitimi ve Yayım Şubesi, 1-20.
Smardzewski J, Klos R (2011). Modelling of joint substitutive rigidity of board elements. Annals of Warsaw University of Life Science, Forestry and Wood Technology 73:7-15.
Sonderegger W, Niemz P (2009). Thermal conductivity and water vapour transmission properties of wood-based materials. European Journal of Wood and Wood Products 67(3):313–321.
Strangh L (1993). The future raw material balance. Xilon-International 6(63):28–32.
Youngquist JA, English BE, Spelter H, Chow P (1993). Agricultural fibers in composition panels. In: Proceedings of the 27th international Particleboard: Composite materials symposium, W.S.U. Pullman, Washington, pp. 133–152.
Yu ZT, Xu X, Fan LW, Hu YC, Cen KF (2011). Experimental measurements of thermal conductivity of wood species in China: efects of density, temperature, and moisture content. Forest Products Journal 61(2):130–135.