Sıcak presleme yöntemiyle imal edilmiş SiCp takviyeli alüminyum esaslı kompozitlerin difüzyon kaynağında sürenin birleşme üzerindeki etkisinin incelenmesi

Bu çalışmada, sıcak presleme yöntemiyle imal edilmiş SiCp takviyeli Al esaslı kompozit çiftinin difüzyon kaynağı yöntemiyle birleştirilmesinde kaynak süresinin birleşme üzerindeki etkisi araştırılmıştır. Difüzyon kaynakları, özel olarak hazırlanmış difüzyon kaynak aparatında 600 °C’lik sabit sıcaklıkta, 20-40-60 dakikalık sürelerde ve 30 N’luk sabit dinamik yükle argon atmosferinde yapılmıştır. Kaynak sonrası birleşme ara yüzeyinde meydana gelen mikro yapı değişiklikleri optik mikroskop ve SEM ile incelenmiştir. Ayrıca kaynak sonrası numunelere bindirme-kayma testleri uygulanarak numunelerin bağlantı mukavemeti tespit edilmiştir. Yapılan deney ve incelemeler sonrasında bütün kaynaklı numunelerde, artan süreye paralel olarak kaynağın mekanik özelliklerinin iyileştiği gözlenmiştir.

The effect of the diffusion bonding period on the weld integrity of Al-SiCp particulate MMC fabricated by hot pressing process

In this study, the effect of the diffusion bonding period on the weld integrity of Al-SiC particulate MMC fabricated by hot pressing process was experimentally investigated. Diffusion bonding process were carried out in argon atmosphere, at 600 °C process temperatures, under constant load of 30 N at 20-40 and 60 minute welding periods. The bonding interface microstructure of the specimens were examined by optical microscopy and SEM. The shear strength of the specimens were carried out with shear testing apparatus. The result of examinations, observations, tests and measurements indicated that the quality of the coalescence at interface were achieved at elevated 60 minute bonding periods.

PDF

___

1. Çalıgülü, U., (2005). Sıcak Presleme Yöntemiyle İmal Edilmiş AlSiMg-SiCp Takviyeli Kompozitlerin Difüzyon Kaynağı İle Birleştirilebilirliğinin Araştırılması, Yüksek Lisans Tezi, Elazığ.
2. Nagarajan, S., Dutta, B. and Surappa, M. K., (1999). The Effect of Sic Particles on The Size and Morphology of Eutectic Silicon in Cast A356/SiCp Composites, Composites Science and Technology, 59, 897-902.
3. Ellis MBD, Gittos MF, Wei W., (1994). Preliminary İnvestigation on Joining Aluminium Based Metal Matrix Composites. Materials World, 2 (8), 415-417.
4. Zhang T., Evans J.R.G., Bevis M.J., (1996). The Int. J. Powder Metall. 32(4), 331-339.
5. Ejiofor, J. U., Okorie, B. A. and Reddy, R. G. J., (1997). Mater. Eng. Perf. , 6, 324–326.
6. Veronique, J.M., Suresh, S., Mortensen A. and Needleman A. (eds.), (1993). Liquid-State Processing, Fundamentals of MMC, Butterworth-Heinemann, pp. 3-22.
7. Cöcen, Ü., Önel, K. and Özdemir, İ., (1997). Microstructures and Age Hardanability of Al-5 % Si-0.2 % Mg Based Composites Reinforced With Particulate SiC, Composites Science and Technology, 57(7), 801-808.
8. Taşkın M., (2000). Yüksek Karbonlu Çeliklerin Süperplastik Halde Difüzyon Kaynağı ile Birleştirilebilirliğinin Araştırılması, Doktora Tezi, Elazığ.
9. Garmong, G., Paton, N. E. and Argon, A. S., (1975). Attainment of Full Interfacial Contact During Diffusion Bonding, Met. Trans. 6A 1269±1279.
10. Dutta, I., Chen, M.W., Peterson, K. And Shultz, T., (2001). Plastic Deformation and İnterfacial Sliding in Al and Cu Thin Film: Si Substrate Systems due to Thermal Cycling, J. Electron. Mater., 1537.
11. Muratoğlu M., Yılmaz O., Aksoy M., (2002). Al/SiCp Kompozitin Difüzyon Kaynağı İle Birleştirilmesinde Isıl İşlemlerin Birleşme Karakterine Etkileri, IV. Müh. Kong. Balıkesir.