Bu çalışmada polimer maddelerin metal kaplanmasında kullanılan yöntemlerden elektrolizsiz bakır kaplama yönteminin olumsuz taraflarının giderilmesi ve yöntemin literatürde uygulama alanı bulduğu mikro kürelerden ziyade düz yüzey üzerinde etkinliğinin gösterilmesi amaçlanmıştır. Yapılan çalışma altı kademede gerçekleştirilmiştir. Farklı ve aynı zaman aralıklarında Klorosülfonik asitle(HSO3Cl) gerçekleştirilen aktivasyon neticesinde, ligand olarak pahalı kullanılan Pd(SnCl2) karışımı yerine TETA(trietilentetraamin) maddesi ile oluşturulan tohumlama işlemi ve sonuç olarak elektrolizsiz bakır kaplama çözeltisi ile son bulan Cu metalinin düz yüzeyde biriktirilmesi işlemi başarıyla gerçekleştirilmiştir. Bakır kaplanması gerçekleştirilen polistiren maddelerin X-RAY analizi ile yüzeylerinde bulunan Cu metali kalınlıkları belirlenmiştir. Polistiren maddesinin başlangıç aktivatörü ile yaptığı temas uzadıkça yüzeydeki Cu birikiminin artmakta olduğu, elektrolizsiz bakır çözeltisinde yüzey aktivitesi arttırılıp(hidrazinle) bekletildikçe de yüzeydeki Cu birikiminin yükseldiği belirlenmiştir. Polistiren maddelerin yüzeyleri üzerinde reaksiyon veren HSO3Cl(aktivatör) ve TETA(ligand) konsantrasyonları volumetrik analizle belirlenmiş, sonuçların kalınlık testini doğruladığı sonucuna ulaşılmıştır. SEM analiziyle de polistiren yüzeye Cu kaplanması görüntülenmiştir. Polistiren madde yüzeylerinde elektrolizsiz bakır kaplama yöntemiyle istenilen noktalara belirli miktar Cu metali kaplanması gerçekleştirilmiştir. Polistiren yüzeylerde oluşturulacak yollar üzerine Cu kaybı olmadan kaplama yapılabilmektedir.