Bu makalede, plastik top ağlarının (PBGA) kaplanması işlemi sırasındaki tel kaymasının (deformasyonunun) üç boyutlu (3D) akışkan-katı etkileşimi (AKE) analizi sunulmuştur. Kalıbın ve tellerin 3D modeli GAMBIT kullanılarak oluşturulmuştur ve akışkan/katı analizi gerçek zamanlı hesaplamalarda Mesh based Parallel Code Coupling Interface (MpCCI) ile FLUENT ve ABACUS kullanılarak simüle edilmiştir. Polimer reoloji etkilerini tanımlamak için Castro-Macosko modeli kullanılmış ve akış ön cephe takibi için akışkan hacmi (VOF) yöntemi uygulanmıştır. Viskozite ve epoksikalıplama bileşeninin (EMC) kürleme kinetiğini modellemek için uygun kullanıcıtanımlı fonksiyonlar (UDF) yazılmıştır. Tel kayması profilleri (deformasyonunun) ve tel bölgesi etrafındaki basınç dağılımı sunulmuştur. Sayısal simülasyonlarla belirlenen, ön cephe yapıları ve dolan hacimler, daha önceki deneysel sonuçlar ile kıyaslanmış ve iyi bir uyum içinde olduğu görülmüştür. Bu sonuçlar ile, AKE problemlerinin çözümünde MpCCI kod birleştirmesinin gücünün mükemmel olduğu ispatlanmıştır

This paper presents the three-dimensional (3D) fluid-structure interaction (FSI) analysis of wire sweep during the encapsulation process of the plastic ball grid array (PBGA) packaging. 3D model of the mold and wires are created using GAMBIT, and the fluid/structure analysis is simulated using FLUENT and ABAQUS software which integrated with Mesh based Parallel Code Coupling Interface (MpCCI) in real time calculations. The Castro-Macosko model is used to describe the polymer rheology effects and volume of fluid (VOF) method is applied for the flow front tracking. Appropriate user-defined functions (UDFs) are written to model the viscosity and curing kinetics of the epoxy-molding compound (EMC). The wire sweep profile and pressure distribution around the wire region are presented. The numerical results of the flow front patterns and filled volume are compared with the previous experimental results and found in good conformity. Therefore, the strength of MpCCI code coupling in handling the FSI problems is proven to be excellent