UZAY ELEKTRONİĞİNDE UYGULANAN GÜVENİLİRLİK MUAYENE VE TESTLERİ

Havacılık, uzay ve askeri elektronik uygulamaları ticari elektronik uygulamalarından belirgin yönlerle ayrılırlar. Uzay araçları, fırlatma araçları ve uydular; fırlatmadan yörüngeye yerleştirmeye, hayat döngüsüne kadar yüksek sıcaklık değişimleri, irtifa, vakum, şok ve titreşim gibi çok ağır çevresel koşullar ve yüklere maruz kalır. Uzay araçları ve uydularda ürün ömrü genellikle 5 ile 15 yıl arası uzun süreler ile ifade edilir. Güvenilirlik, uzay çalışmalarının ayrılmaz ve en kritik basamaklarındandır. Güvenilirlik, en basit şekilde bir ürünün yada bileşenin istenen performansı beklenen sürede yerine getirebilme yeteneği olarak tanımlanabilir.Uzay araçlarında kullanılan öğeler yada bileşenlerin (sistem, alt sistem, ekipman ve modüller) doğrulaması için çeşitli uluslararası standartlar mevcuttur. Bu standartlar yeterlilik, kabul ve ön uçuş aşamaları için farklı testleri yada aynı testi farklı aşama için farklı seviyelerde gerekli kılabilmektedir. Doğrulama işlemleri tahribatlı ve tahribatsız testlerin yanısıra muhtelif muayeneleri de içerir. Uzay elektroniğinde uygulanan güvenilirlik muayene ve testleri; görsel, stereo mikroskop, X-ışını muayeneleri ve ısıl döngü, titreşim testleri gibi bazı ana test ve muayenelerin yanısıra müşteri tarafından talep edilen ve tanımlanan muayene ve testleri de içerebilir. Bu muyene ve testler sayesinde öğe yada bileşenin hata ve ömür tahminleri yapılmaktadır.

Anahtar Kelimeler:

uzay, elektronik, güvenilirlik, test, muayene

PDF

___

[1] Wikipedia. (2019, Oct. 06). Reliability engineering [Online]. Available: https://en.wikipedia.org/wiki/Reliability_ engineering.
[2] P.K. Marhavilas, “The space environment and its impact on human activity,” RECORDER Official Publication of Canadian Society of Exploration Geophysicists, vol. 29, no. 10, pp. 41-50, 2004.
[3] L.J. Lanzerotti, “Space weather effects on technologies,” in Geophysical Monograph Series, USA: American Geophysical Union, 2001, ch. Space Weather, pp. 11-22.
[4] Space Segment Equipment Test Requirements, ECSS-E-ST-10-03C, 2012.
[5] High-Reliability Soldering For Surface-Mount And Mixed Technology, ECSS-Q-ST-70-38C, 2018.
[6] A. Peiravi, “Testing and reliability improvement of high reliability consumer electronics products manufactured on printed circuit boards,” Journal of American Science, vol. 5, no. 3, pp. 95-105, 2009.
[7] Manual Soldering Of High-Reliability Electrical Connections, ECSS-Q-ST-70-08C, 2009.
[8] Workmanship Standard For Surface Mount Technology, NASA-STD-8739.2, 1999.
[9] M. Wickham, C. Hunt, B.D. Dunn, D.M. Adams, “An investigation into ball grid array inspection techniques,” Noordwijk, The Netherlands: ESA-STM-261, 1999.
[10] Microsectioning, Manual and Semi or Automatic Method, IPC-TM-650 Section 2.1.1, 2015.
[11] L.J. Turbini, “Processing and material issues related to lead-free soldering,” in Journal of Materials Science: Materials in Electronics, S.O. Kasap, Eds. New York, NY, USA: Springer, 2007, pp. 147-154.
[12] İ. Baylakoğlu, “Güvenilirlik altyapısı ve güvenilirlik mühendisliği,” unpublished.
[13] G. Sharon, C. Tulkoff, “Temperature cycling and fatigue in electronics,” presented at SMTAI 2014 Conference, Illinois, USA, 2014.
[14] K. Üçüncü, (2013,Nisan). Güvenilirlik merkezli bakım (GMB) [Online]. Available: http://www. İsteguvenlik.tc/GuvenilirlikMerkezliBakimMAKALE.pdf.
[15] İ. Baylakoğlu, U.C. Sarıkaya, M.Gürün, “Elektronik kartların yüksek güvenilirlik için lehimleme süreci,” Savunma Sanayi Kongresi (SAVTEK)’inde sunuldu, Ankara, Türkiye, 2010.
[16] B. Demirbilek, “Çevresel ve hızlandırılmış testler,” unpublished.