Döner Kanatlı Hava Araçları İçin Uçuş Verileri Kayıt Cihazı Tasarımının Sonlu Elaman Analizleri ve Deneysel Olarak Doğrulanması

Bu çalışmada, helikopterlerde kullanılmak üzere Uçuş Verileri Kayıt Cihazının hafıza modülünün tasarımı ve üretimi gerçekleştirilmiş, uluslararası havacılık standartlarına uyum göstermesi için gerekli testlere tabi tutulmuştur. Tasarım çalışmalarında ANSYS R.16.2 Sonlu Eleman Programı yardımıyla hafıza modülünün dinamik serbest düşme, statik basma ve ısıl geçirgenlik analizleri sayısal olarak yapılmıştır. Deneysel çalışmalarda ise sayısal olarak bilgisayar ortamında yapılan analizlerin laboratuvar koşullarında testleri gerçekleştirilmiştir. Dinamik serbest düşme testinde alt kısmında çelik bir pim bulunan, 227 kg ağırlığındaki bir aparat 3 m yükseklikten hafıza modülünün üzerine serbest düşürülmüştür. Parça üzerindeki kalıcı şekil değişimi deneysel çalışmada 2.12 mm ölçülmüş, aynı değer sayısal analizde 1.99 mm olarak hesaplanmıştır. Statik basma testinde hafıza modülü hidrolik bir pres yardımıyla 4500 kg lık bir basma kuvvetine maruz bırakılarak sıkıştırılmaya çalışılmıştır. Basma testi için yapılan hem sayısal analiz hem de deneysel çalışmalar sonucunda hafıza modülünde belirgin bir deformasyonun olmadığı, şekil değişiminin elastik bölgede kaldığı görülmüştür. Isıl geçirgenlik testinde, hafıza modülünün üst cidarına 11000C sıcaklık 1800 s süresince uygulanmış ve model içerisindeki sıcaklık dağılımı incelenmiştir. Sayısal çözüm ve deneysel çalışmalar sonucu; hafıza modülü içerisindeki 1500C dereceye dayanıklı kartın 900C sıcaklığa maruz kaldığı görülmüştür. Yapılan çalışmalar sonucunda, tasarımı ve üretimi gerçekleştirilen Uçuş Verileri Kayıt Cihazına ait hafıza modülünün mekanik ve ısıl analiz sonuçlarının uluslararası havacılık standartları ile uyumlu olduğu sonucuna varılmıştır.

Finite Element Analysis and Experimental Verification of Flight Data Recorder Design for Rotary Wing Aircraft

In this study, a flight data recorder to be used on helicopters was designed, produced and tested to show compliance to international aviation standards. In design studies, dynamic, static and thermal analyses of flight data recorder were did in the Ansys Finite Element Program numerically.  In the experimental study, the tests of performed analyses in computers were carried out in laboratory. In the dynamic test, an apparatus weighing 227 kg, with a steel pin on the lower surface, was dropped onto the memory module from a height of 3 m. Permanent deformation of the part surface was measured as 2.12mm in laboratory, similarly the same deformation was calculated as 1.99mm in computer analysis. In the compression test, the flight data recorder was compressed with a load that is 4500 kg by a hydrostatic press. In both numerical and experimental studies of compression test, the deformation of the flight data recorder is in elastic range of the material since there is no significant deformation in the flight data recorder. In the thermal conductivity test, 1100°C temperature applied to the upper wall of the flight data recorder for 1800sec. and thermal distribution of interior of the model was investigated. As a result of the numerically analysis and experimental study, it was observed that the card resist until 150°C temperature in the memory module was exposed to 90०C temperature. It was seen that, the results of mechanical and thermal tests which have been performed on designed Flight Data Recorder are compliant with international aviation standards.

___

  • [1] https://global.britannica.com/technology/flight-recorder (ErişimTarihi: 10.12.2016)
  • [2] Minimum Operational Performance specification For Crash Protected Airborne Recorder Systems (ED-112), EUROCAE, March 2003.
  • [3] R. D. Grossi, “National Transportation Safety Board”, Journal of Accident Investigation, 2(1), 31-43, 2006.
  • [4] G. Marlon, L. Tsuruta, “The Analysis of Flight Operational Quality Assurance (Foqa) Data: Exploration of a Proposed List of Improved Safety Parameters”, Embry-Riddle Aeronautical University Daytona Beach, Florida, July 2008.
  • [5] K. Navuria, D. Prakasha, P. Beulah Mania, A. E. Kumar, "Shock Response Analysis of Mechanical Hardware of Flight Data Recorder", Proceedings, 4(8), 8000-8009, 2017.
  • [6] Joseph W. Hill-Lindsay and John T. Yuen, “Ultra-High Impact Resistant Digital Data Recorder for Missile Flight Testing”, IEEE Transactıons On Components, Packagıng and Manufacturıng Technology-Part A, Vol. 17, No. 3, 1994.
  • [7] R. A. Rana, Ri Li, "Thermal protection from a finite period of heat exposure – Heat survival of flight data recorders", Applied Thermal Engineering, 75(22), 748-755, 2015.
  • [8] L.T. Kisielewiz, K. Ando, M. Endo, “Numerical simulation of laptop computer drop tests”, Eng. Systems Int. Asia (1993) 111–119, 1993.[9] B. Nagaraj, “Drop impact simulation of a custom pager product”, Adv. Electron. Packag. 1 (1997) 539–547, 1997.
  • [10] Y.Y. Wang, G.R. Liu, K.Y. Lam, Li Hua, “Numerical simulation of consumer products drop”, Proceedings of the High Performance Computing Conference (HPC’ASIA), vol. 1, Singapore, September 1998, 181–185.
  • [11] Y.Y. Wang, T.Y. Lin, L. Hua, “Drop-impact simulation and experimental verification for spindle fixation of video and audio module (VAM)”, Mechatronics 13 (5), 427–440, 2003.
  • [12] Low K.H., Yang A., Hoon K.H., Zhang X., Lim J.K.T., Lim K.L., “Initial study on the drop-impact behavior of mini Hi-Fi audio products”, Advances in Engineering Software 32, 683-693, 2001.
  • [13] C. R. Niemer, ANSYS Kullanıcılar Toplantısı, Whirlpool Corp., Evansville In, FİGES, 2000.
  • [14] H. Kim, J. Lee, S. Park, “Application of drop-impact simulation for package cushioning material reduction”, PUCA’97, 1997, 299–303.
  • [15] S. Kim, W. Cho, “Simulation of the drop test of a packaged refrigerator”, Reliability Stress Analysis, and Failure Prevention, 87, 109–116, 1995.
  • [16] C. Lu, J. Li,, Y.C. Tse, Y.Y. Wang, “Drop-test simulations for electronic devices with packaging materials”, Joint NCHC-IHPC Seminar, Taiwan, 9 March 2001.
  • [17] Wang, Y.Y., Lu, C., Li, J., Tan, X.M., Tse, Y.C., “Simulation of Drop Impact Reliability for Electronic Devices”, Finite Elements in Analysis and Design, 41, 667-680, 2005.
  • [18] Hsu, H., Hsian, B., “Applications of LS-DYNA in Electronic Products”, 7th International LS-DYNA Users Conference, South Michigan, 2004.
  • [19] Y.Y. Wang, C. Lu, J. Li, X.M. Tan, Y.C. Tse, “Simulation of drop/impact reliability for electronic devices”, Finite Elements in Analysis and Design 41(2005) 667–680, 2005.
  • [20] Schwer, L.E., Kennedy, J.M., “A Validation Case Study: Steel Billet Drop Tests and Simulations as Reported in NUREG/CR-6608”, 6th International LS-DYNA Conference, Dearborn, Michigan, April 9-11, 2000.
  • [21] Jackson, K.E., Fasanella, E.L., “Development of an LS-DYNA Model of an ATR42-300 Aircraft for Crash Simulation”, 8th International LS-DYNA Users’ Conference, Dearborn, Michigan, May 2-4, 2004.
  • [22] Fasanella, E.L., Jackson, K.E., “Best Practices for Crash Modeling and Simulation”, Technical Report NASA/TM-2002-211944, Langley Research Center, Hampton, VA 2002.
  • [23] J. Leijten, E. Harald, N. Bersee, K.O. Bergsma, A. Beukers, “Experimental Study of the Low-Velocity Impact Behaviour of Primary Sandwich Structures in Aircraft”, Composites, Part A, (40), 164-175. 2009.
  • [24] T. Anderson, E. Madenci, “Experimental İnvestigation of Low-Velocity İmpact Characteristics of Sandwich Composites”, Composites Structure, 50 (3), 239–247, 2000.
  • [25] M. K. Yeh, T. H. Huang, “Drop Test and Finite Element Analysis of Test Board”, Procedia Engineering 79 (2014), 238–243, 2014.
  • [26] Z. EREN, “Eksenel Darbe Yükü Uygulanan İç İçe Tüplerin Çarpışma ve Ezilme Davranışının Sayısal ve Deneysel Olarak İncelenmesi”, Yüksek Lisans Tezi, İTÜ Fen Bilimleri Enstitüsü, İstanbul, 2015.
  • [27] A. Ayyıldız, “Buzdolabı Düşürme Testinin Sonlu Elemanlar Metodu Yardımıyla Nonlinear Analizi ve Deney Sonuçlarıyla Karşılaştırılması”, Yüksek Lisans Tezi, Ege Üniversitesi Fen Bilimleri Enstitüsü, İzmir, 2006.
  • [28] O. YILDIRIM, “İnsansız Model Helikopterlerin İniş Takımlarının Düşme Testlerinin Deneysel ve Sayısal Analizleri”, Yüksek Lisans Tezi, Makine Mühendisliği Gazi Üniversitesi Fen Bilimleri Enstitüsü, Ankara, 2014.
Uluslararası Mühendislik Araştırma ve Geliştirme Dergisi-Cover
  • Başlangıç: 2009
  • Yayıncı: -
Sayıdaki Diğer Makaleler

Bir İç Lojistik Sistem Probleminin, Araç Rotalama Çözüm Yöntemleri ile İyileştirilmesi

Seçil KULAÇ, Gültekin ÇAĞIL

750 V DC Beslemeli Bir Demiryolu Cer Merkezinde Güç Kalitesi Probleminin UVDGM Bazlı DSTATKOM İle Çözülmesi

Mehmet Taciddin AKÇAY, İlhan KOCAARSLAN

Mekanik Tapalardaki Pandül ve Rotor Ağırlık Değişimlerinin Namlu Önü Emniyetine Etkilerinin İncelenmesi

Serhad YILDIZ, Zühtü Onur PEHLİVANLI

Şarj Bitme Kaygısı ve Şarj İhtiyacıyla İlgili Olumsuz Duyguların Mobil Uygulama Enerji Tüketim Beklentisinde Rolü: Kırıkkale İlinde Bir Araştırma

İbrahim BOZACI, Ramazan GÜNGÜNEŞ, Ertuğrul ÇAM

Basınçlı İnfiltrasyon Yöntemiyle Üretilen AA2024 ve AA6061 Matrisli, B4C ve SiC Takviyeli Kompozit Malzemelerin Mikroyapı, Mekanik ve Isıl İletkenlik Özelliklerine Basıncın Etkisi

Kadir GÜNDOĞAN, Alperen Refik Bilal ÖZSARI

Kapalı Döngü Fiberoptik Jiroskop Sistemleri için Yerçekimi Arama Algoritmasına Dayalı PID Kontrolcü Tasarımı

Hüsamettin ŞERBETÇİ, İsa NAVRUZ

Akımsız Kaplama Yöntemi ile Üretilmiş Grafen Takviyeli Gümüş Matrisli Nanokompozitlerin Yapısal Özellikline Banyo Bileşiminin Etkisi

Ramazan KARSLIOĞLU

Yapay Sinir Ağı Eğitim Algoritmaları ile İki Yönlü Fonksiyonel Kademelendirilmiş Plakalarda Termal Gerilme Analizi

Munise Didem DEMİRBAŞ, Didem ÇAKIR

AZ91 Mg Alaşımına Farklı Oranlarda Sb İlavesi İle Katılaşma Hızının Mikroyapı ve Mekanik Özelliklere Etkisi

Levent ELEN, Yunus TÜREN, Erkan KOÇ

Porselen Karo Üretimlerinde Konya Kili Kullanımı

Müge TARHAN