1-10
Laminer zorlanmış taşınım , Elektronik paket, Optimum kart aralığı
Laminar forced convection, Electronic package, Optimal board spacing
SIM Kartların Dijital Delil Olarak İncelenmesi ve Analizi
Karaelmas Fen ve Mühendislik Dergisi
ALT YÜZEYİNDEN ISITILAN AÇIK OYUK İÇEREN YATAY KANALDA ISI GEÇİŞİ VE AKIŞIN İNCELENMESİ
Mugla Journal of Science and Technology
Çisil Timuralp, Zekeriya Altaç
Kohezyonsuz Zeminde Kazık Aralığının Belirlenmesi ve Temel Davranışının Deneysel İncelenmesi
Turkish Journal of Civil Engineering
Ercan Egemen BAŞAR, İlyas Devran ÇELİK, Münire FINDIK, Soner UZUNDURUKAN
Alternatif Ödeme Aracı Olarak: Elektronik Çek Sistemi (E-Çek) - 2
Düz Bir Mikrokanal İçerisindeki Hibrid Nanoakışkanın Akış ve Isıl Karakteristiklerinin İncelenmesi
Avrupa Bilim ve Teknoloji Dergisi
Burak MARKAL, Orhan AYDIN, Mete AVCI