Al 5754-Cu Malzeme Çiftinin Alın Sürtünme Karıştırma Kaynak Kabiliyeti

Sürtünme karıştırma kaynağı (SKK) bir katı hal birleştirme yöntemidir. Alüminyum alaşımlarının birleştirilmesinde özellikle kullanılan bu teknik, günümüzde farklı malzeme çiftlerinin başarılı bir şekilde birleştirilmesine olanak vermektedir. Bu çalışmada, alüminyum (AA5754) ve bakır levhalar 780, 1330 dev/dak takım dönme hızında, 20 ve 50 mm/dak kaynak hızında, 0 ve 1 mm takım konumlandırmasında sürtünme karıştırma kaynağı (SKK) ile birleştirilmiştir. Kaynak parametrelerin mekanik ve mikroyapı özeliklerine etkisi incelenmiştir. Mekanik özelliklerinin tespitinde çekme testleri ve mikrosertlik ölçümleri yapılmıştır. Kaynak bölgesi mikroyapıları optik mikroskobu ile incelenmiştir. Sürtünme karıştırma kaynağı yapılmış Al-Cu parçaların çekme testi sonuçlarında %80,18 kaynak performansı elde edilmiştir.

Anahtar Kelimeler:

Sürtünme Karıştırma Kaynağı, AA5754, Cu, Mekanik Özellikler, mikroyapı

PDF

___

[1] W.M. Thomas, E.D. Nicholas, J.C. Needham, M.G. Murch, P. TempleSmith, C.J. Dawes: International Patent Application No. PCT/GB92/02203 and GB Patent Application No. 9125978.8., The Welding Institute, TWI, (1991).
[2] W.B. Lee, S.B. Jung: The joint properties of copper by friction stir welding, Materials Letters 58, (2004), pp.1041- 1046.
[3] K.V. Jata, S.L. Semiatin: Continuous Dynamic Recrystallization During Friction Stir Welding of High Strength Aluminum Alloys, Scripta mater. 43 , (2000), pp.743-749.
[4] Y.M. Hwang, P.L. Fan, C.H. Lin: Experimental study on Friction Stir Welding of copper metals, Journal of Materials Processing Technology, 210, (2010), pp.1667-1672.
[5] M. Felix Xavier Muthu, V. Jayabalan: Tool travel speed effects on the microstructure of friction stir weldedaluminum–copper joints, Journal of Materials Processing Technology 217, (2015), pp. 105-113.
[6] A. Abdollah-Zadeh, T. Saeid, B. Sazgari,: Microstructural and mechanical properties of friction stir welded aluminum/copper lap joints, Journal of Alloys and Compounds, 460, (2008), pp. 535-538.