BASKI DEVRE KARTLARINDAKİ DEĞERLİ METALLERİN CEVHER ZENGİNLEŞTİRME YÖNTEMLERİ İLE KAZANIMI
Son yıllarda gelişen teknoloji ile birlikte elektronik ürün çeşitliliği ve üretimi artmaktadır. Artan
tüketim ile birlikte kullanılmayan ürün miktarı çoğalmakta ve bu ürünler hurda olarak atığa
ayrılmaktadır. Elektronik atık olarak adlandırılan bu hurdalar, içerdikleri zararlı element ve
bileşenler yüzünden çevre ve canlılar üzerinde hasarlara neden olmaktadır. İçerisindeki zararlı
bileşenlerin yanı sıra, değerli metalleri bünyelerinde barındırmaları ve bu metallerin içeriklerinin
doğal kaynaklara oranla çok yüksek olması elektronik atıklardan metal geri kazanımını cazip
kılmaktadır. Elektronik atıkların %3’ünü oluşturan baskı devre kartları (BDK), yüksek Cu, Au ve
Ag içerikleri ile dikkat çekmektedir. Bu çalışma kapsamında, BDK’da yüksek içeriklerde bulunan
Cu, Au, Ag’nin kazanımı için boyut küçültme işlemleri uygulanmış, -2 , +0,5 ve -0,5 mm boyut
gruplarına sınıflandırılan malzemeler özgül ağırlık farkına göre zenginleştirme işleminin yapıldığı
sarsıntılı masaya beslenmiştir. Zenginleştirme işlemleri sonucunda beslemeye göre ağırlıkça
%62 oranında bir nihai konsantre sırasıyla, %88,2 Au, %95,3 Cu ve % 93,6 Ag kazanma verimleri
ile elde edilmiştir.
CONCENTRATION OF VALUABLE METALS FROM PRINTED CIRCUIT BOARDS USING MINERAL PROCESSING METHODS
With the developing technology in recent years, the variety and production of electronic products
has increased rapidly. The amount of unused products increases with high consumption rate,
these products are disposed as scrap. These types of scrap, called electronic waste, cause
serious damage to the environment and livings due to the harmful elements and components.
Apart from harmful compounds, the high content of precious metals in e-waste compared to
the natural sources makes them very attractive for metal recovery. Print circuit boards (PCB’s),
which comprise 3% of the e-wastes, attract attention with high Cu, Au and Ag contents. Within
the scope of this study, comminution and classification processes were applied and then shaking
table was subjected to -2 , + 0.5 and -0.5 mm fractions to recover Cu, Au, Ag from PCB’s. As a
result of the enrichment tests, 62% wt. of the feed was obtained with 88.2% Au, 95.3% Cu and
93.6% Ag recoveries.
___
- Burat, F., Ozer, M., 2018. Physical Separation Route for Printed Circuit Boards (PCBs). Physicochemical Problems
of Mineral Processing, 54 (2), 554-566.
- Burat, F., Özer, M., Arslan, F., 2016. Elektronik
Atık Kapsamındaki Baskı Devre Kartlarının Karakterizasyonu. 8. Ulusal Katı Yönetimi Kongresi
(UKAY), Kastamonu, 11-14 Mayıs.
- Burat, F., Özer, M., Arslan, F., 2016. Preconcentration of Precious Metals from Waste
Printed Circuit Boards (PCBs). Water, Waste and
Energy Management, 18-20 July, Rome, Italy.
- Burat, F., Özer, M., Arslan, F., 2014.
Characterization of Printed Circuit Main Boards
Prior To Separation of Precious Metals. Industrial
Hazardous Waste management Congress, Crete
2014, 2-6 September 2014, Crete, Grecee.
- Castro, L., H.Martins, A., 2009. Recovery of Tin
and Copper by Recycling of Printed Circuit Boards
From Obsolete Computers. Brazilian Journal of
Chemical Engineering , 649-657.
- Cui, J., Forssberg, E., 2003. Mechanical Recycling
of Waste Electric and Electronic Equipment: A
Review. Journal of Hazardous Materials, 243-
263.
- Deveci, H., Yazıcı, E., Aydın, U., Yazıcı, R.,
Akçıl, A., 2010. Extraction of Copper From Scrap
TV Boards by Sulphuric Acid Leaching Under
Oxidising Conditions. In: Proceedings of Going
Green-Care Innovation 2010 Conference, 45,
Vienna.
- Madenoğlu, H., 2005. Recovery of Some Metals
from Electronic Scrap. Ege Universitesi, Kimya
Mühendisliği.
- Rao, M., Sultana, R., Kota, S. H., 2017. Chapter
6 - Electronic Waste. Solid and Hazardous Waste
Management, 209-242.
- Tanısalı, E., Özer, M., Burat, F., 2018. An Overview
on Physical and Physico-Chemical Beneficiation
Studies Conducted for Metal Recovery from
PCBs. 15th International Mineral Processing
Symposium, Antalya-Turkey, 341-346.
- Zeng, X., Zheng, L., Xie, H., Lu, B., Xia, K., Chao,
K., Lia, J., 2012. Current Status and Future
Perspective of Waste Printed Circuit. The Seventh
International Conference on Waste Management
and Technology, s. 590-597.