BASKI DEVRE KARTLARINDAKİ DEĞERLİ METALLERİN CEVHER ZENGİNLEŞTİRME YÖNTEMLERİ İLE KAZANIMI

Son yıllarda gelişen teknoloji ile birlikte elektronik ürün çeşitliliği ve üretimi artmaktadır. Artan tüketim ile birlikte kullanılmayan ürün miktarı çoğalmakta ve bu ürünler hurda olarak atığa ayrılmaktadır. Elektronik atık olarak adlandırılan bu hurdalar, içerdikleri zararlı element ve bileşenler yüzünden çevre ve canlılar üzerinde hasarlara neden olmaktadır. İçerisindeki zararlı bileşenlerin yanı sıra, değerli metalleri bünyelerinde barındırmaları ve bu metallerin içeriklerinin doğal kaynaklara oranla çok yüksek olması elektronik atıklardan metal geri kazanımını cazip kılmaktadır. Elektronik atıkların %3’ünü oluşturan baskı devre kartları (BDK), yüksek Cu, Au ve Ag içerikleri ile dikkat çekmektedir. Bu çalışma kapsamında, BDK’da yüksek içeriklerde bulunan Cu, Au, Ag’nin kazanımı için boyut küçültme işlemleri uygulanmış, -2 , +0,5 ve -0,5 mm boyut gruplarına sınıflandırılan malzemeler özgül ağırlık farkına göre zenginleştirme işleminin yapıldığı sarsıntılı masaya beslenmiştir. Zenginleştirme işlemleri sonucunda beslemeye göre ağırlıkça %62 oranında bir nihai konsantre sırasıyla, %88,2 Au, %95,3 Cu ve % 93,6 Ag kazanma verimleri ile elde edilmiştir.

CONCENTRATION OF VALUABLE METALS FROM PRINTED CIRCUIT BOARDS USING MINERAL PROCESSING METHODS

With the developing technology in recent years, the variety and production of electronic products has increased rapidly. The amount of unused products increases with high consumption rate, these products are disposed as scrap. These types of scrap, called electronic waste, cause serious damage to the environment and livings due to the harmful elements and components. Apart from harmful compounds, the high content of precious metals in e-waste compared to the natural sources makes them very attractive for metal recovery. Print circuit boards (PCB’s), which comprise 3% of the e-wastes, attract attention with high Cu, Au and Ag contents. Within the scope of this study, comminution and classification processes were applied and then shaking table was subjected to -2 , + 0.5 and -0.5 mm fractions to recover Cu, Au, Ag from PCB’s. As a result of the enrichment tests, 62% wt. of the feed was obtained with 88.2% Au, 95.3% Cu and 93.6% Ag recoveries.

___

  • Burat, F., Ozer, M., 2018. Physical Separation Route for Printed Circuit Boards (PCBs). Physicochemical Problems of Mineral Processing, 54 (2), 554-566.
  • Burat, F., Özer, M., Arslan, F., 2016. Elektronik Atık Kapsamındaki Baskı Devre Kartlarının Karakterizasyonu. 8. Ulusal Katı Yönetimi Kongresi (UKAY), Kastamonu, 11-14 Mayıs.
  • Burat, F., Özer, M., Arslan, F., 2016. Preconcentration of Precious Metals from Waste Printed Circuit Boards (PCBs). Water, Waste and Energy Management, 18-20 July, Rome, Italy.
  • Burat, F., Özer, M., Arslan, F., 2014. Characterization of Printed Circuit Main Boards Prior To Separation of Precious Metals. Industrial Hazardous Waste management Congress, Crete 2014, 2-6 September 2014, Crete, Grecee.
  • Castro, L., H.Martins, A., 2009. Recovery of Tin and Copper by Recycling of Printed Circuit Boards From Obsolete Computers. Brazilian Journal of Chemical Engineering , 649-657.
  • Cui, J., Forssberg, E., 2003. Mechanical Recycling of Waste Electric and Electronic Equipment: A Review. Journal of Hazardous Materials, 243- 263.
  • Deveci, H., Yazıcı, E., Aydın, U., Yazıcı, R., Akçıl, A., 2010. Extraction of Copper From Scrap TV Boards by Sulphuric Acid Leaching Under Oxidising Conditions. In: Proceedings of Going Green-Care Innovation 2010 Conference, 45, Vienna.
  • Madenoğlu, H., 2005. Recovery of Some Metals from Electronic Scrap. Ege Universitesi, Kimya Mühendisliği.
  • Rao, M., Sultana, R., Kota, S. H., 2017. Chapter 6 - Electronic Waste. Solid and Hazardous Waste Management, 209-242.
  • Tanısalı, E., Özer, M., Burat, F., 2018. An Overview on Physical and Physico-Chemical Beneficiation Studies Conducted for Metal Recovery from PCBs. 15th International Mineral Processing Symposium, Antalya-Turkey, 341-346.
  • Zeng, X., Zheng, L., Xie, H., Lu, B., Xia, K., Chao, K., Lia, J., 2012. Current Status and Future Perspective of Waste Printed Circuit. The Seventh International Conference on Waste Management and Technology, s. 590-597.